电子设备的高频化、微型化、集成化、功能化带来越来越严峻的电磁兼容问题。如 CPU的时钟频率达到3 GHz，家用数码相机的CCD感光元件达到2100万像素，为了满足高时钟频率和高像素的要求，必然要求提高数据的传输速度。传输速度的提高一般通过降低电平幅度，减少上升延时间两种方式。电平幅度降低导致抗干扰能力下降，上升延时间的缩短导致 di／dt变大，加重了GHz频率范围的电磁干扰。
解决电磁干扰的方法一般有屏蔽、滤波、接地、合理的布线。屏蔽可以用来解决设备对外部或者外部对设备的辐射问题，但不能解决内部屏蔽层的反射干扰对设备内电子元器件的影响，尤其无法解决 近区磁场的耦合；滤波是常见的、有效的电磁干扰控制手段，然而随着电子设备的小型化、集成化以及高频化发展，常规 EMI滤波器受体积、分布参数、磁芯频率特性等的影响，在线路板上的应用受到越来越多的擎制；线间以及电子元件间的耦合，一般依靠合理的布线来克服，但由于数字设备的微型化和高频化，如信号处理、图像处理和数据处理的印制板组件的频率高达 100～1500 MHz，线间耦合和元器件耦合仅仅依靠合理的布线难以彻底消除。